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擴充潛能大幅度提升，Intel推出為12代處理器設計的NUC 12 Extreme “Dragon Canyon”迷你主機

Intel在每一代處理器推出之後，都會再額外推出專為該世代產品設計的「骷髏牌」NUC Extreme迷你主機，這點在第12代處理器上自然也不會是例外，不久前官方正式公開代號為” Dragon Canyon”的NUC 12 Extreme迷你主機，強調在小巧的機身中提供更充沛的擴充能力。新的NUC 12 Extreme的外型與上一代產品相似，維持著120x189x357 mm的長方體小機身，正面也同樣有著象徵Intel NUC信仰的RGB骷髏商標，但Intel顯然對新產品的散熱深具信心，不再像是上次一樣使用魔改版的KB系列處理器，而是放入標準65W功耗的Core i7-12700或是Core i9-12900處理器，擁有最高8組E-Core、8組P-Core共計16C/24T的核心數量。同時透過第12代處理器在通道支援性的大幅增長，NUC 12 Extreme備有3組M.2 SSD，且均可支援PCIe 4.0x4通道，還有一組全尺寸的PCIe5.0x16插槽，能夠相容長度在12吋(30.48公分)以內、厚度在2Slot厚度左右的顯示卡，官方也有親自弄來了一張型號不明的NVIDIA FE顯示卡(從外形判斷應為RTX 3070 Ti)來進行安裝示範。如果不打算添加(買不到)獨立顯卡的話，處理器本身也具備UHD Graphic 770內顯，也有提供HDMI 2.0以及2組Thunderbolt 4連接埠，可以支援最高3組4K螢幕的輸出，正面備有1組USB 3.2 Gen 1 TypeC和1組USB 2.0連接埠，背面則有安排6組USB 3.2 Gen 2 Type A，網路支援Wi-Fi 6E通信標準，周邊連接能力上基本不需要太擔心。然而或許是為了控制售價的關係，NUC 12 Extreme放棄了12代處理器主打的DDR5記憶體擴充功能，機器最高只能支援2組單條容量32GB的DDR4-3200 SODIMM(共計64GB)，算是整台機器最為遺憾的地方。 NUC 12 Extreme預計會在今年第2季開始販售，Core i7版本的售價為1150美金、Core i9版本則為1450美金。 ▲對NUC 12 Extreme進行擴充的官方示範影片。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
與PS5一致的設計風格，PlayStation VR2正式現身！

昨日2/22不僅是許多的地方的特殊日，更是相當少見一次集結許多「2」的日子(2022/2/22星期2加上農曆也是22號)，相信不少玩家更特別選在當天02:22:22或是22:22:22截圖打卡，來紀念這個特別的日子。而Sony也不知是有意無意，在這天正式發布自家新一代VR頭戴裝置「PlayStation VR2」，並公開了頭戴裝置的外觀，讓玩家們先睹為快。不難發現，PS VR2頭戴裝置的造型與PS VR2 Sense控制器有許多相似之處，皆是採用的球狀的設計風格，象徵著玩家進入虛擬實境世界所感受到的360度視角，而在配色上，也不意外的承襲與PS5相呼應的黑白塗裝，就連PS VR2 Sense控制器也一併更新成黑白配色。官方強調，開發人員在人體工學設計、重量的平衡上非常重視，PS VR2經過多次的廣泛測試，就是要確保配戴舒適度，讓玩家在遊戲世界中幾乎能忘記自己正在使用頭戴裝置、控制器，達到最佳的沉浸感，而整體設計概念也承襲前代的風格並加以強化，例如搭載的可調整式眼罩或是位置相同的立體聲耳機插孔，讓前代的玩家在配戴上不致於感到陌生。 PS VR2還添加了鏡頭調整轉盤功能，玩家可依照需求調整兩眼之間鏡頭距離來達到最佳的視野，並且在重量上不增反略減，相信整體舒適度上能更勝於前代，此外，相信不少玩家在遊玩VR時多少都有遇過鏡頭起霧的窘境，因此官方在PS VR2上特別設計了新的通風口，將全新通風口整合在眼罩頂部與前方表面之間的預留空間，讓空氣能順利排出，這也是負責PS VR2頭戴裝置設計的SIE資深藝術設計師最喜歡的部分。其餘技術上規格，官方在先前就已經，如搭載4K HDR OLED螢幕，讓單眼可獲得2000x2024解析度並擁有流暢的90/120Hz螢幕更新率，且提供廣闊的110度視野，還有可增加沉浸感的頭戴裝置回饋、眼動追蹤以及PS VR2 Sense上的手指觸摸偵測，而PS VR2也無須再外接攝影機，透過嵌入VR頭戴裝置的整合式攝影機，即能追蹤玩家面對方向以及控制器位置，便利度更加提升。雖說VR目前在遊戲市場上不像剛誕生時如此熱烈，不過Sony依舊沒有放棄這塊市場，而看到PlayStation VR2的整體規格後，還是值得期待的實際產品問世，當然除了硬體上的升級，也希望後續軟體的部分，尤其是支援的遊戲能更加豐富，小編自己蠻想試試PS VR2在《Gran Turismo 7》的遊玩效果，搭配賽車架、方向盤相信是非常有沉浸感！雖然前提是要先有一台PS5就是了…(哭)。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
微軟瀏覽器即將重返榮耀？Microsoft Edge可能將在近期超越Safari，成為全球第二大使用量的PC瀏覽器

同是微軟本家，Windows與Internet Explorer有著密不可分的關係，於2002年時，IE來到生涯巔峰，市佔率高達95%，但如今服役20餘年，面對眾多瀏覽器的速度威壓，IE的「慢」早已無法供應目前玩家們的需求，不過微軟倒是推出了Edge來取代這位老大哥。於2015年剛推出時，Edge與IE天壤之別的運行速度，讓許多使用者大聲叫好，不過除此之外，似乎沒有太多額外的吸引力，即使內建在Windows裡，也沒有掀起太大的波濤，而在2020年推出基於Chromium核心的Microsoft Edge，藉著擁有與Chrome相同豐富的擴充功能，還能與Office應用程式交互支援，終於有了與眾多瀏覽器一戰的能力。根據網站流量分析服務StatCounter的報導，目前Microsoft Edge在全球的使用率即將超越Safari，成為使用量第二大的瀏覽器，很有可能在近幾個月，Microsoft Edge與Safari的排名就會有變動，不過Chrome的龍頭寶座依舊是無法撼動，雖然略有波動，但從去年1月至今年1月的使用率仍然在65%上下；從StatCounter的圖表中，Microsoft Edge在去年1月於全球桌上型電腦的使用率為7.81%、Safari則是10.38%，而過了一年之後，Microsoft Edge與Safari分別為9.84%與9.54%，兩者僅僅只有0.3%的差距。如果只看到北美區域，這兩者的排名之爭，Safari仍是佔有明顯優勢，具有將近5%的差距；而歐洲地區從去年8月，兩者的使用率就已達到交會點，在2021年9月，Microsoft Edge正式超越Safari於歐洲的使用量；亞洲地區的數據圖表與歐洲類似，但更早於去年7月時，Microsoft Edge便以0.47%的差距勝過了Safari的使用量。不過手機、平板等移動裝置，在與iPhone與iPad系列的默契搭配之下，Safari仍以26.71%的全球使用量，相對沒有內建裝置的Microsoft Edge更有優勢，只不過Chrome依舊以壓倒性的62.06%全球使用率，主導著iOS與Android的瀏覽器市場。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
摺疊式iPhone或許將推遲至2025年才來，但20吋摺疊式MacBook可能有譜？

在三星推出Galaxy Z Fold3及Galaxy Z Flip 3之後，摺疊式智慧型手機逐漸成為全球的新寵兒，包括在全球智慧型手機的佔有率也逐漸提高，而除了三星之外，小米、VIVO、華為等中國手機廠商也紛紛投入摺疊式智慧型手機的戰場，當然，也有消息指出Google與蘋果將會在2022年或2023推出摺疊機。不過根據調研機構Display Supply Chain Consultants(DSCC)的分析報告中，引述了來自於供應鏈的消息，並指出摺疊式iPhone可能將延後到2025年才會推出，與之前所流傳的消息相比、以及對照目前摺疊機的熱度來說，這意味著蘋果並不急著進入摺疊式智慧型手機的市場。即使蘋果推遲了摺疊式iPhone的入場時機，也不能代表他們少了對「摺疊式」的野心，在DSCC的分析報告中表示，蘋果目前正在研究另外一系列、且獨立於目前市面可見的全新20吋可摺疊的MacBook筆電，而這款設備也將提供多用途使用，包含摺疊型態的筆電模式、全展開型態的顯示器或外接鍵盤模式等等，且有可能將支援4K以上的解析度。但這款新系列MacBook與各位見面的時間，可能將會在2025年之後，這與報告中的摺疊式iPhone問世時間雷同，根據蘋果過往的手法，全系列產品的更新與改革才更符合自家公司的性格，而這也不禁令人想入非非，除了摺疊式iPhone與摺疊式MacBook以外，會不會有摺疊式iPad系列的出現呢？此前，市場上就流傳著三星正準備推出摺疊式平板Galaxy Tab Fold，只不過像除了渲染圖之外，詳細硬體都還不明朗，但這也意外著，摺疊式平板將會是「摺疊式裝置」的下個戰場。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
妖板廠再展創意、Wi-Fi與實體網路不必再二選一，ASRock Z690 Taichi大禮包開箱試玩

隨著Intel 600系列晶片組和對應的第12代處理器推出，各家廠商無不準備各式產品和相關的大禮包來企圖吸引玩家的目光，在這方面向來很懂得在主機板加入獨特創意、並引發討論話題的「妖板廠」ASRock(華擎)自然也不會錯過如此重要的曝光機會，精心為自家最高階Z690 Taichi主機板打造了巨型全套禮包，以下就讓我們來檢視一下華擎的禮包的內容物，以及ASRock在主機板上注入了哪些讓人驚為之一亮的創意設計吧！華擎的Z690 Taichi大禮包尺寸和份量都相當驚人，用雙手抱起後，巨大的紙箱真的只差一點點就要擋到小編的視線，更別說開箱的時候，上掀的開啟方式更是直接讓外箱的上蓋頂到攝影棚的天花板呢！官方在禮包上的豪邁程度可見一斑。內容物上，禮包一共分為兩層，上層主要是以硬體周邊為主，包含主角的Z690 Taichi主機板、Core i9-12900K處理器、Kingston Fury Beast DDR5-5200記憶體，當然還有以壓制處理器發熱的360mm水冷，不過因為華擎並沒有推出自家的水冷設備(華擎知道接下來要開發什麼新產品線了吧XD)，所以這部分是選用CoolerMaster的MASTERLIQUID PL360 FLUX。禮包的第二層則是「裝」入滿滿的Taichi信仰，包括了一件L號的連帽夾克、後背包、保溫壺和一個可變形收納的行李提袋，讓玩家不止家中電腦主機，連出門身上穿的、肩上背的、手上提的都能展現對華擎產品的熱愛。看完禮包的內容物後，接著就是要來細看這張Z690 Taichi主機板。一如華擎歷代高階主機板的傳統，Z690 Taichi的外包裝採用非常精緻的手提禮盒，但慣用七彩亮面油墨印刷換成了低調霧面材質，並以黑底搭配暗金色的Taichi商標，在沉穩中帶了神祕感，與過去的風格有著很大的不同。呼應外包裝的風格元素，Z690 Taichi在外觀上也是黑色的基礎上暗金色的金屬裝飾，加上招牌的齒輪元素，值得一提的是，I/O遮罩上的齒輪是真的會轉動的！在開機之後，齒輪就會如同鐘錶零件般，一格一格的跳動著，讓主機板相當具有電影中蒸氣龐克的味道。然而會轉的可不只是齒輪裝飾而已，為了替高達20相CPU供電組進行良好的散熱，Z690 Tachi使用被動+主動的混合式MOSFET散熱方案，整個散熱器可以分為兩個部分並以導熱管相連，其中位於主機板上端散熱器為常見的被動式散熱，而靠近I/O罩一側的散熱器則塞入一顆小型風扇，透過主動帶動風流的方式來獲得更好的熱量交換。另外，這顆散熱風扇的運作聲音非常的小，小編即使把耳朵湊近主機板也幾乎聽不到運作聲，所以不必擔心主動散熱的噪音問題。此外，Z690 Taichi在24 Pin主機板電源的一旁放入了一個獨立USB 3.2 Gen 1 Type A，同時主機板的右下角也配置了一個垂直的SATA 6Gbps埠，這兩個插槽除了用以額外擴充之外，主機板在BIOS設定上還能將它們設定為獨立通道，可以避免惡意軟體進入到系統碟會是其他相連的設備之中，算得上在主機板市場中難得一見的資安防護設計。下半部通道安排的部分，Z690 Taichi準備了三組由金屬鎧甲包覆的PCIeX16插槽，其中第一組支援PCIe 5.0x16或與第二組分享成Duel x8，第三組則是為PCIe 4.0x4，並另外還備有一組PCIe 3.0x1供簡易裝置連接。 SSD擴充性方面，主機板最高可以安裝3組M.2 SSD，當中第1、2組均是走PCIe 4.0x4通道，不過第1組的通道是由CPU控制、第二組則是由南橋晶片管理，至於第三組的通道只有PCIe 3.0x2，但支援SATA模式和2230尺寸的M.2 SSD，相對性上較適合放置備份硬碟。主機板後端I/O的規劃上，華擎的設計也相當與眾不同，由於現在許多電競產品開始主打8,000 Hz的超高輪尋率，為了保證如此高頻率鍵鼠訊號在傳遞上不受其他線路干擾，主機板的其中兩個USB 3.2 Gen 1 Type A改為特製的「Lighting電競鍵鼠埠」，擁有獨立的傳輸線路來避免訊號干擾的問題。另外主機板也配有兩組Thunderbolt 4連接埠，並且相容USB 4.0 40Gbps傳輸規範，更支援DP 3.0充電功能，能夠為手機、平板等裝置提供最高9V@3A(27W)的電力輸出。電競最重要的網路連接上，Z690 Taichi也展現出了相當的巧思，一般來說主機板的Wi-Fi和實體網路連接只能二擇一，但華擎加入了Killer DoubleShot Pro功能，讓玩家能夠將Wi-Fi 6E的2.4 Gbps頻寬和2.5 Gbps實體網路組合在一起，實現4.9 Gbps最大傳輸速率，且主機板懂得依照不同軟體應用去分配無線網路和實體網路的頻寬，例如電競遊戲會優先採用實體網路，系統更新一類的下載檔案則使用Wi-Fi網路，實現最高網路使用效率。外觀結束後就來到了效能驗證時間，選用的規格自然是使用禮包經提供的Core i9-12900K和Kingston Fury Beast DDR5-5200 16GBx2記憶體，為了對應如此高檔的配置，顯示卡小編使用的是同樣相當珍稀的RTX 3080 12GB版本來對應，以下就來看看整體在跑分和遊戲上的表現吧！處理器：Intel Core i9-12900K 記憶體：Kingston Fury Beast DDR5-5200 16GBx2(共32GB) 顯示卡：ROG STRIX RTX 3080 12G Gaming OC SSD：Crucial P5 Plus 1TB PCIe 4.0 M.2 SSD 電源：Fractal Design ION GOLD 850 基礎處理器跑分上，Core i9-12900K在單核和多核方面的表現相當強勢，CPU-Z的單核可以來到驚人的800分，多核心則有著1.1萬以上表現；在CINEBENCH R23中單核也能逼近2,000分，多核可以上到2.6萬分以上。 3DMARK的圖像表現中，在RTX 3080 12GB與Core i9-12900K的雙重助力下，DX12的Time Spy可以逼近1.9萬分、DX11的Fire Strike接近3.8分，成績真的相當突出。遊戲實戰方面，所有的遊戲均設定在最高畫質，並關閉垂直同步、動態解析度等干擾FPS表現的選項，倘若遊戲支援光線追蹤、FSR或DLSS則一律調整到最高畫質模式。整體來說，目前絕大多數的遊戲在RTX 3080 12GB+Core i9-12900K之下都能夠輕鬆滿足1080P和1440P的解析度需求，2160P則需要視遊戲本身的調校而定，有的即使沒有FSR或DLSS也能輕鬆上到60FPS以上，但也有少部分比較資源依賴度較高，所以流暢度會在50FPS上下，若希望更好的體驗，建議將DLSS或FSR模式改為平衡或效能。創作者跑分中，靠著Core i9-12900K暴力單核心效能，Photoshop的成績高達1,543，各種修圖根本毫無壓力；Premiere Pro則拿下1,047分高分，剪輯4K影片也是游刃有餘。新世代的Z690 Taichi在許多規格與設計上都與市場上多數競品截然不同，像是獨立線路的USB插槽、可以混合使用的Wi-Fi與實體網路連接功能等，不僅有著相當的實用性，也展現了華擎獨到的產品思維，讓Z690 Taichi在高階主機板規格戰之中增添以實際使用為考量的人性化亮點。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
時脈上看2.4 GHz?! Intel Arc Alchemist DG2-512EU再度現身Geekbench 5

準備要重回獨立顯示卡市場的Intel，其回歸的首發產品Arc Alchemist系列預計在今年就會登場，據先前在Intel投資者會議上所發表的訊息來看，可以確認筆電版將於Q1先行，而後是Q2的桌上型版本，工作站則是得等到Q3。而隨著發布日期將至，勢必就會有不少相關消息曝光，果不其然，近期就有網友在Geekbench 5上發現了Intel Arc Alchemist的蹤跡，這部名為Intel Corporation CoffeeLake Client Platform的設備，搭載了Intel Core i5-9600K並使用Windows 11 Pro作業系統，雖說顯示卡並非明確標明Arc Alchemist，但從這張Intel(R) Xe Graphics顯示卡具備了512組EU來看，沒意外就是DG2-512EU。 Intel Arc Alchemist將採用TSMC N6(6奈米)製程，而DG2-512EU更是家族中最高階的版本，具先前的資訊綜合來看，這張旗艦卡雖然可能無法與RTX 3080、RX 6800以上這些怪物比拚，但至少也能與RTX 3070、RTX 3070 Ti一戰。而DG2-512EU也不是第一次現身Geekbench 5上，早在去年就有不少測試數據曝光，不過當時OpenCL分數大約接近70000左右，以Geekbench 5的排行來看，大約是RTX 2060等級，而這次則是來到了85448分，而當中能看出來的差異莫過於本次測試最高時脈來到了2.4 GHz，比先前測試還要高出300 MHz，不過即便分數有提高，這成績也僅僅是約RTX 2070等級的表現，與RTX 3070的132182分還是有段不小的落差。當然，這無疑只是工程測試版本，就連記憶體大小也只偵測到12.7 GB而不是原本的16 GB，要馬是工程版關係不然就是誤判導致，加上Geekbench 5的跑分並非完全針對遊戲性能來測試，所以對遊戲玩家來說僅供參考就好，一切還是得等產品問世後才最為準確。況且說真的，在這一卡難求的時期下，就算DG2-512EU僅有RTX 2070的性能，只要軟體驅動、遊戲都完善的情況下，Intel再訂個漂亮的價錢，除非缺卡潮緩解(但應該很難...)，不然應該還是會相當熱銷，或許最終也會淪為限組裝搭機才能買到的命運也說不定(哭)。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
製程進度像趕火車、預計2025年量產Intel 18A晶片，並公開Raptor Lake、Meteor Lake和Lunar Lake的部分開發內容

為了盡快追上對手的進度，Intel正不斷地加緊處理器的開發進度，即使第12代處理器從上市至今也才經過了3個月而已，下一世代產品的相關謠言就已經開始流竄，如今官方也乾脆不忍、不繼續憋著了，一口氣把第13、14、15代乃至16代的產品規劃全部公開了出來。如同早期爆料內容，第13代處理器的代號確認將會稱作「Raptor Lake」，在整體的架構上依然會與現有的第12代處理器一樣採用Intel 7製程，也一樣會繼續採用大+小核的設計。根據規劃，Intel將會大幅增加E-Core小核心的數量，從現有的8C/8T翻倍至16C/16T，至於P-Core則繼續維持8C/16T的配置，總計核心數量來到24C/32T，且從實際展示的示範來看，E-Core的整體效能有著長足的進步，足以支撐起Blender中的圖像運算並將全部的P-Core核心保留給其他更繁重的工作，官方也表示處理器在實際效能(非裝飾用的IPC)上會有兩位數的成長。此外，Intel也明確的表示13代處理器將能完全繼續沿用LGA 1700腳位，並且能夠相容600晶片組主機板，減少玩家接下來升級所需付出的成本，但按照Intel的慣例，未來應該還是會推出700晶片組的主機板就是了。接著是第14代處理器的「Meteor Lake」部分，它在設計上將會迎來重大的改變，除了換上遲到已久的Intel 4製程(原7nm製程)外，整組晶片也將採用模組化的設計，第14代將晶片分為「三大區塊」：I/O區塊、SOC區塊和計算區塊，其中計算區塊又可以在拆分為CPU運算區塊和GFX圖像運算區塊。 Meteor Lake預計會使用全新的混合架構設計，因此還無法確定實際的核心數量配置，但透過更為先進的製程，處理器將會主打"更為省電"作為號召，且內顯將會升級為新一代的Battlemage DG3架構，並導入源自Arc顯卡的tGPU技術，號稱和現有的iGPU、dGPU內顯截然不同，有著能夠支援DX12 Ultimate、XeSS(Intel版的DLSS)，大幅提升3D遊戲的運算性能。第15代處理器Arrow Lake在規劃上堪稱是「趕火車」，直接放棄繼續使用Intel 4製程，但部分核心的設計依然會繼續使用台積電的3nm製程(可能是內顯或I/O)。Intel 20A製程將提升15%的每瓦效率，同時晶片區塊將從3塊變為4快，還會用上RibbonFET晶片蝕刻技術以及Power Via微型電路，預計會在2024年H1的時候推出。最後16代Lunar Lake則會持續更新製程，改用Intel 18A來進行打造，Intel宣示它會是效能和省電方面的王者，預計在每瓦效能的將會比Intel 20A要強上10%，並用上改良版的RibbonFET晶片蝕刻設計，模組化的晶片區塊則提升為5塊，而且每個區塊還能依照產品的定位不同調整排列方式，大大提升晶片設計的彈性，這樣的目的很明顯的是為了進行晶圓代工所準備。 Intel預計會在今年上半年的時候完成第16代的研發測試，然後在第二季度的時候開始試產，不過即便一切順利，實際進入量產可能還得等到2024年年底，因此16代處理器的推出最快也可能是在2025年...如果沒有「又」跳票的話。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
好端端的突然就不玩了，美光宣布旗下Crucial Ballistix系列記憶體退出市場

相信各位玩家即使沒用過也一定聽過記憶體巨頭「美光(Micron)」的名號，長年以來官方以Crucial作為消費級產品的品牌，在SSD、記憶體市場中頗具盛名，產品也不斷獲得大家的肯定。然而正當大家認為美光會繼續在DDR5記憶體世代中大展拳腳的時候，卻突然宣布要急流勇退了！官方表示旗下Crucial消費級品牌的產品線將要進行調整，未來不會再推出Ballistix、Ballistix MAX、Ballistix MAX RGB等一系列電競記憶體相關產品，相關的重心將會轉移到JEDEC的普通版記憶體，至於SSD、外接式儲存裝置的部分都會持續正常販售，不受影響。美光沒有表示退出電競記憶體的市場原因為何，不過從內容來看，實際停產的種類是掛上「Ballistix」品牌的電競版本產品，加上美光還未推出過Ballistix版本的DDR5記憶體，因此受到最大影響的主要還是侷限於DDR4記憶體，未來即便庫存賣完之後，一般版的Crucial記憶體應該還是會持續販售，所以如果無論如何就是要選擇美光的話，不論是DDR4還是DDR5，基本上還是買得到的。然而在結束了Ballistix電競品牌的加持後，美光的記憶體在外觀上恐怕就不會有帥氣的散熱鎧甲包覆，也不會有華麗RGB，記憶體頻率的選擇上也會變得更為保守，講究效能的玩家只能自行努力手動超頻了。雖說在這個世代交替之際退出能夠把對公司的影響降到最小，但對於品牌的粉絲來說，連入手的機會都沒有反而才是最大的噩耗… →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! HDD／機械硬碟／傳統硬碟】： →更多的【PCDIY! 行動儲存／外接機械硬碟／外接固態硬碟／隨身碟／記憶卡】： →更多的【PCDIY! NAS／網路儲存裝置】：
傳承電競血統、終極DIY客製化，小改版再進化，ROG Chakram X無線電競滑鼠開箱試玩

ROG旗下的電競滑鼠，雖然系列眾多，對應的遊戲種類也不盡相同，但總體而言都以強大的穩定性，帶給玩家無與倫比的安心感，但在硬體制式化的規則之下，許多電競滑鼠或許還會有部分的侷限性，因此許多玩家追求的是更自由的客製化。不曉得各位是否還記得之前站上所介紹的無線電競滑鼠呢？這次小編帶來了它的進化版：ROG Chakram X，不僅擴大了DPI的可調範圍、最大速度也從400 ips升級到650 ips，並且延續Chakram的血統，擁有強大的DIY功能，且具備三模連線模式，為各位玩家的指尖，帶來最盡善盡美的體驗。 ROG Chakram X在外型上，與前代幾乎完全一模一樣，更多的是在硬體與參數上的升級，而在體積方面，與前代相同，都是132.7 x 76.6 x 42.8(mm)，但重量微增加了6公克，為127公克，說起來算是一名重量級選手，體積適中，雖然尺寸偏長，但受益於「樞軸按鍵結構」裝置，讓手小的玩家也能夠準確點擊，不過要跟左撇子玩家說聲抱歉，ROG Chakram X依舊是顆右手鼠。而左右兩鍵依舊採用分離式設計，並具備樞軸按鍵結構，透過內部的彈簧與金屬軸來平衡兩鍵，用以縮短觸發點，簡單說，這原理就有點類似鍵盤的回彈速度，而樞軸按鍵結構可以讓滑鼠擁有更少的回彈時間，進而縮短玩家的前後點擊時間。 ROG近年的產品研發，似乎漸漸地開始擴大給玩家的DIY權利，ROG Chakram系列電競滑鼠就是其中之一，一般來說，大部分滑鼠在拆卸時，都需要拆掉鼠腳才能鬆開螺絲、打開內部，但ROG Chakram X依舊配備了與前代相同的免螺絲磁吸式按鍵與上蓋，更易於玩家們更換自己喜歡的微動開關，拆開上蓋也能更換信仰之眼的RGB銘文蓋，加強DIY的自由度，此外USB接收器也能收藏在內，搭配隨附的旅行包，帶去哪都方便。有關注ROG Chakram系列的玩家們都知道，除了可以DIY之外，滑鼠左側的可編程搖桿是ROG Chakram的亮點之一，ROG Chakram X當然也承襲此一優點，透過隨附2種不同尺寸的搖桿，來對應使用需求，當然也可以不安裝搖桿也不會影響使用。此外，前代ROG Chakram的左側鍵僅有2鍵，本代進化版ROG Chakram X又再多了2顆，除了典型的左、右、中鍵滾輪外，合計共有7鍵，配合搖桿的話，總共有11個可編程按鍵，相信在電競戰場中，可以做出更多更有利的靈活運用。原先的ROG Chakram硬體規格，為最高16,000 DPI、400 IPS光學感測器和40G的加速度、以及1,000輪詢率，為電競滑鼠市場中的高階產品，而進化版ROG Chakram X則擁有更迷人的硬體規格。可調整的DPI範圍為100至36,000，滑鼠預先設定為400、800、1,600、3,200 DPI，輪詢率也為標準配備的1,000Hz，但兩者都可透過Armoury Crate程式來調高設定，DPI最高能調整至36,000、輪詢率最高則可調整至8,000Hz。加速度與IPS也有不小的微調，ROG Chakram X的加速度上調至50G、而IPS則從400調升至650，也因此，ROG Chakram X加速度與IPS的可承受範圍更廣、DPI與輪詢率的調整範圍更大，對常玩FPS與MOBA遊戲類的玩家們來說，使用上會有更準確、更靈敏的操作。 ROG Chakram X為一款無線電競滑鼠，具備2.4GHz、與低功耗的藍牙5.2連線模式，也能透過隨附的USB Type-C導線，搖身一變成為有線電競滑鼠；而續航力方面，使用2.4GHz連線模式的話，ROG Chakram X可以提供114小時的遊戲時間，而充電方式不吃電池，一樣也是透過USB Type-C，並擁有15分鐘提供12小時的快充功能、以及支援Qi無線充電。針對DIY這個部分，ROG Chakram系列可說是給了玩家相當大的自由度，但更重要的是，透過免螺絲磁吸式的組裝拆卸模式，將DIY變得更簡單，配合硬體包含加速度、IPS、DPI等等的再進化，ROG Chakram X將原先就是一線地位的ROG Chakram系列再往前推了一步，而4鍵與搖桿共計11顆可編程按鍵，更是能夠加強玩家們在電競戰場中的戰力，透過ROG Chakram X無線電競滑鼠，不僅可以看到ROG對產品設計的野心，也不難發現對玩家們的用心。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
6nm工藝、Zen 3+與RDNA 2合為一體，AMD Ryzen 6000行動處理器正式登場

在等待了許久之後，終於也迎來了AMD新版本Ryzen 6000行動版處理器的升級，從CES蘇媽一舉發布了多項新產品之後，接續前段時間率先登場的Radeon RX 6500XT之後，先等來的不是熱切期盼的Ryzen 7 5800X3D或是下一代的Ryzen 7000桌上型版本，而是新版本的Ryzen 6000 Mobile，採用新的Zen 3+架構、搭配RDNA 2的顯示核心，挾帶著6nm先進製程工藝技術，一款新的行動版平台正式登場了。改進並優化了電源效率的Zen 3+，相較於舊版本的Ryzen 4000、5000的內建GPU來說，RDNA 2的iGPU顯然更具適配新一代玩家使用的需求性與效能表現，配上採用了6nm工藝製程、高達131億顆電晶體比前代的107億顆提升了22%以上，而Die Size也從原本的180mm2變成了210mm2，這次的6000系列行動版也分成了3個定位區塊：H系列、HS系列以及U系列，一共10個版本，等於從上到下、將行動版的區域全都涵蓋了，迷你/低耗電、一般文書上網/工作機、娛樂/電競/創作者等等都可以透過新的Ryzen 6000行動版達成使用需求。隨著新一代Ryzen 6000行動版的登場，隨行搭配的當然還有各家筆電廠商的支援與配合，在經過了這一路走來的行動版歷程後，這次有超過200款以上的產品會問世，包括acer、ASUS、DELL、HP、Lenovo以及Microsoft Surface等，都會加入支援行列，玩家這一次的選擇就會相當多樣了，後續應該還會有更多廠商會加入戰局，玩家們可以期待一下自己喜歡的品牌是否也推出了對應版本喔！在尚未開箱Ryzen 6000新行動版筆電產品之前，就先來瞧瞧解禁後的官方PDF資料吧，先了解一下這次的產品特色以及官方的效能數據對比，也給各位玩家在入手之前的一個參考。這次也分別在3大類：超輕薄U系列、薄型高效HS、超高效能(電競)HX/H，一共10款，U系列有6800U、6600U，HS系列有6980HS、6900HS、6800HS、6600HS，而主打效能為主的HX/H系列則是6980HX、6900HX、6800H、6600H，U系列功耗僅15-28W、HS系列則是略提升至35W、HX/H系列則是45W，看來以後如果入手新Ryzen 6000系列的筆電就不用在揹像磚塊一樣大的變壓器了，隨身帶的65W PD就已經綽綽有餘了。既然自家的新品發布當然也少不了跟對手相比較一下，前面提到的，AMD接下來不只是要注重在每瓦的效能，也把單位體積的部分也納入，而且如果同樣都是採超輕薄設計的條件下，一樣15W或28W的功耗版本，可以看到選用AMD Ryzen 6000行動版都可以獲得完整8核心的Zen 3+處理器，而不是6核心或是僅僅2核心的P core處理器。下面可以看看官方在6900HS、6800U以及6900HX的多項比較特色。如果說對手的Xe內顯讓萬年UHD終於可以解脫、晉升到"可以"玩的等級，那新的Radeon 600M系列的內顯核心顯然可以更加達成玩家用處理器都可以玩Game的願望，新一代的Radeon 680M與660M顯示核心除了採用RDNA 2提升至12 CUs(680M)外，GPU頻率也提升至2.4GHz，從資料中也可以看到在多項遊戲中比起對手同樣採內顯的情況下，幾乎都有翻倍的FPS成長，另外，透過FSR的加持，就算對上GTX 1650 Max-Q也完全不遜色(更快)。筆電的另一項重點當然就是要有足夠的續航力，透過新的Ryzen 6000行動處理器的加持下，採用最佳化的6nm製程工藝、先進的電源管理功能與新的主動式電源控制框架特性，可以達成長達24小時的全天使用超長效續航，這對於不論是超輕薄或是需要高效能使用的玩家來說，無疑是一項極大的福音，就算沒有帶著充電器在身上，一般外出使用也無須擔心電力問題，充飽電就能用上一整天，真正達到筆記型電腦的"行動力"。其他部分包括了USB 4、PCIe Gen 4、DDR5/LPDDR5、Wi-Fi 6E、HDMI 2.1、AV1多媒體引擎等等，通通都包含在內囉，Ryzen 6000行動版真的把目前最新的規格都一一納入了。最後就來看看推出的時間了，目前HS系列會先推出，後續會把其他的UX跟U系列在3月登場、Pro也會跟在後面推出，玩家可以先期待一下，正準備下手的朋友可以稍等一下，看實機推出後的實測結果再來決定會比較好。從官方新發布的資料不難看出這次AMD在行動版處理器上也邁入了新領域，看來2022年玩家不只可以期待一下桌上版的Ryzen 7 5800X3D之外，越來越普及化高效能筆電市場也可以有更強化的版本推出，最後也附上這次的重點整理，接下來就等站上拿到實體機，就可以先來開箱檢測看看到底跟官方說的差多少囉！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

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